玉观音

系统级代工：英特尔的翻盘筹码_我的网站

一 |     基辛格着重表示，“这标志着从系统级芯片（system-on-a-chip）到系统级封装（system in a package）的范式转移。

二 | ”在英特尔这一巨轮加速向IDM2.0挺进之后，近来动作不断：无论是开放x86，加盟RISC-V阵营，还是收购高塔、扩充UCIe联盟、宣布数百亿美元的代工产线扩建计划等等不一而足，显现出要在代工市场三分天下有其一的野望。

三 |     家园"童"行          共筑成长          家长助教活动                    为了更好地拉近幼儿园与家庭的距离，让家长们积极参与到幼儿园工作管理中，使家长成为幼儿园教育的合作者、支持者，促进幼儿健康全面发展，我们邀请各班级家长代表走进幼儿园，开展以“家园‘童’行，共筑成长”为主题的家长助教活动。                                       巧手共创美好                    家长作为助教，与孩子一起探索各种手工材料的奇妙组合，共同创作出独一无二的手工作品。而今，再祭出系统级代工“大招”的英特尔会如愿在“三皇”会战中增加更多筹码吗？大势使然系统级代工概念的“问世”，其实早已有迹可寻。在摩尔定律放缓之后，实现晶体管密度、功耗、尺寸之间的平衡面临更多的挑战，而新兴应用对高性能大算力以及异构集成的芯片需求有增无减，驱动着业界探寻新的解决之道。借助于设计、制造、先进封装以及近年来兴起的Chiplet等，来实现摩尔定律的“续命”以及芯片性能的持续跃迁，看起来已成共识。

四 | 特别是在未来制程微缩受限的情况下，Chiplet与先进封装搭配将会是突破摩尔定律的解法。这不仅是一次简单的手工制作，更是一次心灵的交流与碰撞，让爱在指尖流淌，让温馨时光值得珍藏。                   橙子风铃          枣园园区中三班周自蘅妈妈带来了有趣的《橙子风铃》活动，先把橙子片穿过线，然后把小铃铛用扭扭棒扭一扭，好看的风铃就做完啦。小朋友们听着小七月妈妈生动的讲述，个个跃跃欲试，迫不及待地开始制作风铃啦。而代工厂来充当联接设计、制造和先进封装的“主力”，显然有着先天的优势和能够盘活的资源。

五 |                    纸杯动物          勤丰园区胡艺馨妈妈帮助大三班的小朋友们认识了十二生肖，随后介绍了纸杯动物的制作顺序以及需要使用的材料，小朋友们在彩纸上画出自己想要的翅膀、尾巴等图案并进行粘贴，在制作的过程中小朋友们学习到了颜色搭配、图形撕贴、拼贴的技能。意识到这一大势，不论是台积电、三星还是英特尔等这些顶级玩家均在着力布局。在一位半导体代工行业资深人士看来，系统级代工是未来代工的必然趋势，相当于泛IDM模式的扩展，类似于CIDM，但差异在于CIDM是不同公司通过一个共同的任务来衔接，而泛IDM则是将不同任务整合为客户提供一个Turnkey Solution。

六 |                    小小蜗牛          荷二园区的任博泽家长走进了大五班教室，和小朋友们亲切地打着招呼，她教会了大家如何制作扭扭棒小蜗牛。英特尔方面在接受集微网采访时表示，从系统级代工的四大支撑体系来看，英特尔均具备优势技术的积淀。在晶圆制造层面，英特尔开发了如RibbonFET晶体管架构和PowerVia供电等创新技术，并在稳步实现在四年内推进五个制程节点的计划。首先两个扭扭棒中间拧一下，在其中的一端卷一卷，接着用一个记号笔拿扭扭棒绕圈圈，卷完之后将记号笔抽出来，将扭扭棒的另一端插进去，最后贴上眼睛，一个小蜗牛就做好啦！                                                  烹饪共享美味                    这是一场集美食制作与文化体验于一体的盛宴，家长化身为指导老师，与孩子携手探索食材的奥秘，共同烹饪出一道道色香味俱佳的美食。让爱与美食同在，温暖每一个家庭。                   01          热腾腾的饺子          枣园园区大三班邀请到了王姜韬妈妈和叶夕瑶妈妈来幼儿园和孩子们一起包饺子。英特尔还可提供EMIB和Foveros等先进封装技术，以助力芯片设计企业整合不同的计算引擎和制程技术。而芯粒模块化的部件为设计提供了更大的灵活性，驱动整个行业在价格、性能和功耗方面进行创新。两位妈妈首先向孩子们展示了各种形状和馅料的饺子图片，并简短地介绍了饺子在冬天的文化意义。随后，在两位妈妈的指导下，孩子们开始按照制作步骤独立包饺子。英特尔致力于构建UCIe联盟助力来自不同供应商或不同制程的芯粒更好地协同工作。在软件方面，英特尔的开源软件工具OpenVINO和oneAPI可加速产品的交付，并使客户能够在生产前测试解决方案。                   02          彩色馒头          动手做一做香喷喷的馒头。         勤丰园区中一班的杜思娴爷爷特别擅长制作面点，他帮助幼儿在实践中制作不同颜色、造型的馒头。

七 |
凭借系统级代工的四大“护法”，英特尔展望，单颗芯片上集成的晶体管将从目前的1000亿个大幅扩展至万亿级别，基本可成定局。“可以看到英特尔的系统级代工目标契合IDM2.0的战略，且有相当的势能，将为英特尔未来的发展打下基石。”上述人士进一步表示对于英特尔的看好。怎样才能让馒头变色？用什么材料？什么方法呢？一起来试试吧！活动最后，幼儿品尝了自己亲手制作的彩色馒头，感受到了成功的喜悦。联想到以“一站式芯片方案”扬名立万的联发科，再到如今“一站式制造”的系统级代工新范式，代工市场或将迎来新的巨变。                   03          美味的包子                    荷二园区大四班的邹可童妈妈是位美食达人，于是本次家长助教由可乐妈妈来班里带领小朋友们一起做《美味的包子》。胜算筹码祭出了系统级代工这一大招儿，英特尔其实已然做了诸多铺垫。

八 | 她给小朋友们演示了包子的包法，大家看到这么漂亮的包子纷纷投去了羡慕的眼光，学着包起来。                                                 探玩共度时光                    家长利用自身的经验和资源，为孩子们设计了丰富多样的探玩活动，如自然观察、科学小实验等。除却上文提及的各种创新加成之外，还要看到为了系统级封装新范式所付出的诸多努力和整合力道。半导体行业人士陈启分析，从现有资源储备来看，英特尔拥有完整的x86架构的IP，这是它的底蕴，同时英特尔有PCIe、UCle等高速SerDes类接口IP，可利用这一技术更好地和英特尔核心CPU做Chiplet的组合和直连。而且，英特尔又掌控了PCIe技术联盟标准的制定，而PCIe基础上发展起来的CXL联盟和UCle标准也是由英特尔主导，相当于英特尔既掌握了核心IP，又掌握了非常关键的高速SerDes技术和标准。“英特尔的混合封装技术、先进工艺能力并不弱，如果能和它的x86 IP内核以及UCIe相结合，确实能在系统级代工时代拥有较多的资源和话语权，并打造出一个全新的英特尔，持续保持强大。”陈启告诉集微网。在活动中，家长激发了幼儿的好奇心和探索欲，培养了他们的观察力、思考能力和团队合作精神。

九 |                    百变气球          枣园园区小二班戎璟粸妈妈带来了许多不一样的气球，她鼓励小朋友给不同的气球吹气，让他们切实感受气球从瘪到鼓的奇妙变化，同时抛出“如何把小气球变成大气球”的问题，启发小朋友思考。要知道，这都是英特尔的看家本领，之前是不会轻易示人的。

十 | 接着她又给气球放气，引导小朋友专注观察放气过程中气球的变化。                   动物之最                              勤丰园区大一班童若可妈妈展示了一些科普视频，有最小的鸟，最大的鸟，游得最快的鱼，最厉害的恐龙等等，小朋友们看得目不转睛，时不时地发出惊叹声，由此了解到了各种动物的特殊本领、探索了动物的奥秘。                   颜色变幻          荷二园区中五班的赵逸岑妈妈以“水宝宝变魔术”开场，吸引孩子们的目光。“由于过去在CPU领域的强势，系统内关键资源——内存资源被英特尔牢牢把控，系统内其他芯片想要使用内存资源，必须通过CPU获得，因此英特尔可通过此举限制其他公司的芯片，过去业界对这一‘间接’的垄断行为怨声载道。

十一 | 她轻摇瓶子，询问水中有无色彩，随着“水宝宝变变变”的咒语，水宝宝瞬间换上彩衣，孩子们惊呼连连。接着，孩子们化身小小魔法师，亲手尝试，默念咒语，见证水宝宝变色的神奇。”陈启解读说，“但随着时代的发展，英特尔感受到四面八方的竞争压力，因而主动求变，将PCIe技术开放出来，相继成立CXL联盟和UCle联盟，相当于主动把蛋糕放在了桌子上。

十二 | ”行业看来，英特尔在IC设计、先进封装领域的技术跟布局仍然十分扎实。

十三 |                                        本学期家长助教活动圆满结束，活动中，家长们积极参与，充分发挥自己的专业特长和兴趣爱好，为孩子们带来了丰富多彩的学习体验。

十四 | 以赛亚调研(Isaiah Research)认为，英特尔走向系统级代工模式，是希望整合这两大方面的优势与资源，通过从设计到封装一条龙的概念，差异化其他晶圆代工厂，以在未来代工市场获得更多订单。通过家长助教，孩子们不仅学到了新知识，还增强了与家长之间的互动和沟通，营造了良好的家庭与学校合作氛围。“以这样Turnkey solution的方式，对于小型初级开发而且研发资源不足的公司是相当有吸引力的。今后，我园将继续发扬这种家校共育的精神，鼓励更多的家长参与到幼儿园的各项活动中来，为家长和孩子们搭建更多交流互动的平台。”以赛亚调研还看好英特尔此举对中小客户的吸引力。

十五 |                              编辑：毛越          审核：王语彤          终审：孟丽华。对于大客户，有行业专家直言，英特尔系统级代工最现实的利好还在于可拓展与部分数据中心客户如Google、亚马逊等的双赢合作。“一是英特尔可授权他们在自己的HPC芯片中使用英特尔X86架构的CPU IP，有利于保持英特尔CPU领域的市场份额。

十六 | 二是英特尔可提供UCle之类的高速接口协议IP，更加方便客户将其他功能IP整合。三是英特尔提供完整平台来解决流片、封装的问题，形成最终英特尔深入参与的亚马逊版本Chiplet方案芯片。这对英特尔来说应是一个较完美的商业方案。”上述专家进一步补充。仍需补课但做代工需要提供一揽子平台开发工具，以及树立“客户至上”的服务理念，从英特尔以往历史来看，也曾尝试过代工，但结果也不尽人意。借助系统级代工尽管能助力其实现IDM2.0的宏愿，但隐形的挑战依然要着力攻克。“正如罗马不是一日建成的，代工和封装不是说技术强大就万事大吉的事情，从IDM转型代工，对于英特尔来说，最大挑战仍是代工文化。”陈启告诉集微网。

十七 | 陈启进一步指出，如果说制造、软件等生态英特尔还可通过砸钱、技术转让或是开放平台模式来搞定的话，英特尔最大的挑战是要从体系上构建代工文化，要学会与客户沟通，为客户提供所需的服务，满足客户差异化的代工需求。对此以赛亚调研则认为，因为英特尔唯一需要补足的是晶圆代工这部分的能力，相比台积电有持续且稳定的主要客户与产品协助提升每段制程良率，英特尔多半只生产自家产品，在产品类别与产能有限的情况下，英特尔芯片制造的优化能力有限。通过系统级代工模式，英特尔有机会通过设计、先进封装、芯粒等技术吸引部分客户，从少量多元的产品一步步提升晶圆制造的能力。
此外，先进封装和Chiplet作为系统级代工的“流量密码”，也面临各自的难关。以系统级封装为例，从其涵义来看，相当于晶圆产出之后要实现不同Die之间的整合，但这殊非易事。以台积电为例，从最早为苹果做方案到后来为AMD做代工，台积电在先进封装技术方面花费多年时间，并推出了多个平台，如CoWoS、SoIC等，但到最后多数依然是一对一定制化封装服务，并不是传言中为客户提供“芯片像搭积木一样”高效的封装方案。最终，台积电将各种封装技术整合后推出3D Fabric代工平台，同时抓住机会参与了UCle联盟的组建，想方设法将自己的标准和UCIe标准打通，有望后续“搭积木”的推进。芯粒结合的关键在于统一“语言”，即标准化Chiplet接口。为此英特尔也再次挥舞起影响力大旗，以PCIe标准为基础着力为芯片到芯片互连建立起UCIe标准。

十八 | 显然这还需要时间让标准“通关”。The Linley Group总裁兼首席分析师Linley Gwennap在接受集微网采访时就提出，业界真正需要的是将芯粒连接在一起的标准方式，但各公司需要时间来设计新的芯粒以满足新兴标准。目前虽已取得了一些进展，但仍需要2-3年的时间。一位半导体资深人士从多维角度表达了疑虑，英特尔在2019年退出代工服务不到三年重返，试图从IDM转型打造新的服务模式，能否再被市场接受，需时间观察。从技术来看，英特尔2023年预计推出的下一代CPU在制程和存储容量、I/O功能等方面仍较难展现优势。此外，以往英特尔的制程蓝图有过几次推迟的记录，而现在同时要进行组织重组、技术提升、市场竞争、建厂等多项艰难任务，相较过去的技术挑战，似乎更增添了未知的风险。特别是英特尔能否在短期内建立起新型系统级代工模式的供应链，亦是一大考验。

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Published on:07:56:36